吉致電子碳化硅精拋液，適用于Sic碳化硅晶圓襯底精密加工表面平坦化。wafer使用的Slurry具有高度拋光、低粗糙度的特點(diǎn)，SiC碳化硅襯底拋光液拋光后的晶圓表面無(wú)劃傷、霧等缺陷，碳化硅晶片平坦度高。吉致電子研發(fā)的碳化硅拋光液稀釋比高、拋光后表面易清洗，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路襯底的制造中。

  吉致電子SiC Slurry wafer拋光液具有很好的流動(dòng)性和分散性，不易結(jié)晶、易清洗、拋光效率高等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足碳化硅晶片的精拋加工要求，也可根據(jù)客戶工藝調(diào)整做定制化硅晶圓(si wafer)化學(xué)機(jī)械拋光液。

  吉致電子強(qiáng)大的工程師團(tuán)隊(duì)，針對(duì)硅晶圓片、鍺片、化合物半導(dǎo)體材料砷化鎵、磷化銦等拋光液有專利配方和工藝流程，歡迎免費(fèi)咨詢獲取解決方案！

可來(lái)樣測(cè)試，吉致電子工程師1V1為您制定拋光方案，助您達(dá)到理想滿意拋光效果！

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